1. Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
المؤلف: \ Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty; Foreword by Vishwani Agrawal
المکتبة: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع: Three-dimensional integrated circuits -- Testing.,Three-dimensional integrated circuits -- Design and construction.
رده :
E-Book
,
2. Design-for-test and test optimization techniques for TSV-based 3D stacked ICs
المؤلف: / Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: Three-dimensional integrated circuits, Testing,Three-dimensional integrated circuits, Design and construction,Engineering,Circuits and Systems,Processor Architectures,Semiconductors,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Mechanical, bisacsh
رده :
E-BOOK
3. based 3D Stacked ICs-Test and Test Optimization Techniques for TSV-for-Design
المؤلف: / Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
المکتبة: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع: ENGINEERING, CIVIL|ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY|ARCHITECTURE (uncategorised)
رده :
E-BOOK
